特尔佳(中国)电子有限公司,成立于2003年，是中国无铅精密焊接领域的先驱者，拥有锡膏、针筒锡膏、BGA助焊膏、抗氧化粉、清洗剂、贴片胶、 阻焊胶等系列产品，其技术方案和服务范围覆盖了电子元器件组装、半导体晶片封装、汽车电子及精密化学等领域。 　　特尔佳先后被评定为国家高新科技企业、广东省高新科技企业、东莞市专利试点企业，承担了包括国家创新基金项 目、产学研项目、粤港招标项目在内的多个国家和省级重大科研项目的攻关。 　　特尔佳在中国广东省东莞市常平镇建立了中国焊锡行业最先进的研发中心，拥有一支由多名资深专家学者和博士组 成的科研团队，率先在业内开展对焊料的系统化科学研究，致力於环保型电子焊接材料的研制与开发，曾主导制订了中 国焊锡膏的行业标准，并在业内率先研制推出新一代无铅、无卤系列环保型产品，获得包括东芝、富士康、双鸿等国际 知名企业的一致认可。特尔佳还与北京有色金属研究总院、四川大学等中国知名高校和德国贺利氏集团、中国赛宝实验 室等国内外科研机构保持著紧密的合作关系。2009年，国家金属基复合材料工程研究中心在特尔佳设立了华南分中心， 进一步增强了特尔佳的科研实力。

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